Qualcomm’un sonraki üst seviye çipseti olarak karşımıza çıkacak Snapdragon 845 hakkında yeni bilgiler gün ışığına çıkmaya devam ediyor. Son olarak, çipsetle birlikte gelecek modem çipi hakkında yeni detaylar geldi.

Snapdragon 845 X20 modem çipiyle gelecek
Samsung Galaxy S8 ve Galaxy S8 Plus modelleri Snapdragon 835 çipsetiyle gelmiş ve adeta çipsetin stoklarını tüketen bu akıllı telefonlar sebebiyle LG G6, Snapdragon 821 kullanmak zorunda kalmıştı. Son olarak, LG ve Qualcomm’un görüşerek Snapdragon 845 çipsetin LG G7 modelinde yer almasını garanti altına aldığı ifade ediliyor.

17-06/12/qualcomm-snapdragon-845-x20-sdn-03.jpg

LinkedIn’de keşfedilen ve bir Qualcomm Kıdemli Personel Mühendisine ait olan profile göreyse, şirket X20 modem çipini Snapdragon 845 ile sunmak üzere çalışıyor. LTE Cat. 18 destekleyen modem, 1.2 Gbps indirme hızları sergileyebiliyor. 10nm FinFET üretimine sahip olan çip, 2 x 20 MHz taşıyıcı kümelemesi kullanıyor ve yükleme tarafında 150 Mbps değerini görüyor.

Qualcomm tarafından 5G farkındalığı ile geliştirildiği ifade edilen X20 modem çipinin, 5G Teknolojisinin kullanımı yönünde ilerlenmesinde yardımcı olacağı belirtiliyor. Bazı üreticilerin X20 modem çipi örneklerini bu yılın başlarında aldığı çip, 2018 yılında çıkacak Snapdragon 845 tabanlı akıllı telefonlarla birlikte yaygınlaşmaya başlayacak.